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常见厂牌基础知识介绍

厂牌全称简称变更及并购关系型号举例查询可去信息备注
Allegro MicroSystems, IncAllegroA3936SEDTR-TTR-TTR:表示卷带包装
T:表示无铅信息
American Technical Ceramics CorpATCATC100B3R9BT500XTXX:表示打印标识
TT:表示卷带包装
Analog Devices, IncADI、AD1990年收购了Precision Monolithics Inc(PMI)AD8348ARUZ-REEL7Z-REEL7Z:表示无铅信息
2014年收购了HittiteAD8376ACPZ-WPWPWP:表示包装信息
2016年收购了LTAD5060ARJZ-1500RL7Z、500RL7REEL7、500RL7:表示卷带包装
HMC476MP86EEE:表示无铅信息
LT1395CS6#TRMPBF#TRMPBF#TRM、#TR:表示卷带包装
LT1395CS6#TR#TR PBF:表示无铅信息
Broadcom LimitedBroadcom1999年Agilent Technologies从Hewlett-Packard分离HCPL-2300#300000E
(Avago Technologies)2005年Avago从Agilent Technologies分离HCPL-2300-000EBLKG
2014年收购了LSI、PLXMGA-86563-BLKGTR1G000E:表示无铅信息
2015年收购了BroadcomMGA-86563-TR1GF#300:表示含铅封装信息
2016年改名为Broadcom LimitedPCI9054-AC50PIF-LFBLK、TR1:表示包装信息
NET2272REV1A-LFGF、LF、G:表示无铅信息
PCI6150-BB66PCG
BCM4317SKFBG
Bourns, IncBourns3540S-1-203LL
3269P-1-100LFLFL、LF、S:表示无铅信息
TISP1072F3DR-SS
Cirrus Logic, IncCS5331A-KSZRZRZ:表示无铅信息
R:表示卷带包装
CML MicrocircuitsCMLMX-COM, Inc更名为CML
Cypress Semiconductor CorporationCypress2003年AMD和Fujitsu的存储器部门合资成立Spansion,在2014年被Cypress收购
2012年收购了RamtronCY62167DV18LL-55BVXITXX:表示无铅信息
S30ML512P30TFI003TT:表示卷带包装
F、3(0、1、2、3都有可能) F:表示无铅信息
0、3:表示包装信息(最后一位数字)
Diodes IncDiodes2008年收购了Zetex
2012年收购了PAM(Power Analog Microelectronics)、BCD SemiMMSZ5263B-7-F-7-F7、13:表示卷带包装
2015年收购了PericomPI49FCT2805CTHEXEXF::表示无铅信息
E:表示无铅信息
X:表示卷带包装
Exar CorporationExar2007年收购了Sipex(1999年收购了Alpha semiconductors)L、F:表示无铅信息
SP6265LER-L/TR-L/TRTR:表示卷带包装
Holt Integrated Circuits,  IncHoltHI-15530PSIFFF:表示无铅信息
Infineon Technologies AGInfineon1999年Infineon从Siemens分离
1999年收购了EupecBCV27E6327XTE6327XTE6327、L6327、T:表示包装信息
2014年收购了IR(2000年收购了Omnirel)BSS87L6327L6327X:表示无铅信息
2016年收购了Wolfspeed(2015年功率射频部分从CREE中分离出来)BSC120N03MSGATMA1ATMA1ATMA1:包装、无铅信息
IRF7353D1TRPBFTRPBFTR:表示卷带包装
PBF:表示无铅信息
Integrated Device Technology, Inc.IDT2005年收购了Integrated Circuit Systems Inc(ICS)
2009年收购了Tundra Semiconductor CorporationIDT72V255LA10TFG8G8G、LF:表示无铅信息
ICS83056AGILFTLFT8、T:表示卷带包装
Integrated Silicon Solution IncISSI2005年收购了Integrated Circuit Solution Inc (ICSI)IS61LPS12832A-200TQLILL:表示无铅信息
Intel CorporationIntel1999年收购了Level One
2006年把光网络方面的产品线卖给了Cortina Systems
2015年收购了Altera
2015年收购了Lantiq(2009年Infineon的有线通信部分成立)EPM7128SLI84-10NNN:表示无铅信息
IXYS CorporationIXYS2002年收购了Clare Inc
2009年收购了Zilog
Lattice Semiconductor CorporationLattice2015年收购了Silicon ImageISPLSI1032E-70LJNINN:表示无铅信息
Littelfuse, IncLittelfuse很多人会错写成littlefuse
Microchip Technology IncMicrochip2001年收购了Telcom Semiconductor, IncTCM809RENB713713713、013、T:表示包装信息
2010年收购了Silicon Storage Technology, IncPIC16C56T-10E/SSTE:表示无铅信息
2012年收购了SMSCSST49LF040B-33-4C-NHEEC、I:表示含铅温度等级
2015年收购了MicrelAT89S52-24JC-BJ、U:表示无铅温度等级
2016年收购了AtmelAT89S52-24PU-TB、T:表示包装信息
AT25DF321A-SH-B
M/A-COM Technology Solutions IncM/A-COM1995年被AMP收购了
2008年M/A-COM从Tyco分离
2014年收购了Mindspeed
2015年收购了Aeroflex的二极管业务
Maxim Integrated ProductsMaxim、MAX2001年收购了DallasMAX5633UCB+TD+TD+:表示无铅信息(-:含铅)
MAX3232CAE-T-TT:表示卷带包装(D:防潮包装)
Microsemi CorporationMSC1999年收购了Linfinity Microelectronics、Narda Microwave Semiconductor
2001年收购了New England Semiconductor(NES)和Compensated Devices Inc
2006年收购了Advanced Power Technology(APT)
2010年收购了Actel
2010年收购了White Electronic Designs
2011年收购了Zarlink (Mitel于1998年收购了GEC Plessey Semiconductors,后在2001年更名为Zarlink)JANTX1N939B-1-1-1表内部结构不同,但是封装及尺寸都相同。
2015年收购了VitesseA3PE1500-1PQG208IGG:表示无铅信息
2016年收购了PMC-SierraZL38070GBG2G2B、G:表示包装信息
ZL40122DCB1B11、2:表示无铅信息
PM7390-BGI
Micron Technology, IncMicron2007年ST Micro和Intel的存储器部门组建Numonyx,后在2010年被Micron收购MT48LC8M32B2TG-7IT TRTRTR、T:表示卷带包装
2013年收购了ElpidaM25P64-VME6TGTGG、P:表示无铅信息
RC28F128J3D75AAA:表示包装信息
Micross ComponentsMicross2010年收购了Austin Semiconductor, Inc(ASI)
Molex21020-0219前面带不带0都是一样的产品
210200219
Murata Manufacturing Co., LtdMurata2007年收购了C&D Technologies, Inc(2004年收购了Datel Inc)
New Japan Radio Co.,LtdNJR、JRC、NJRCNJU#7034V-(TE1)#型号前缀后加#,如NJU7034V的无铅型号是NJU#7034V
NJM022BE-(T1)TE1TE1、T1:表示卷带包装
T1
NXP SemiconductorsNXP2006年Philips分离了NXP
2004年Freescale从Motorola分离(部分产品卖给ON Semi、M/A-COM),在2015年被NXP收购
2015年,射频部分独立出来成立Ampleon
2016年被Qualcomm收购74HC240PW,112112
2017年晶体管业务独立出来成立Nexperia74HC240PW-T-T112、115、652、-T:表示包装信息
74HC165D,652652R1、R3、R5:表示卷带包装 
MW4IC2020MBR1R1
Power IntegrationsTOP247YN-TLNN:表示无铅信息
TLTL:表示卷带包装
Mini-Circuits不能简写成MiniTUF-5LHSM+++:表示无铅信息
ON SemiconductorON1999年Motorola分离了ON
2008年收购了Catalyst Semiconductor
2010年收购了California Micro Devices(CMD)
2011年收购了Cypress Image Sensor Business Unit和Sanyo SemiconductorMBR230LSFT1GT1G
2014年收购了Aptina(2008从Micron中分离的图像传感器部分)MC10ELT21DTR2GR2GT1、R2:表示卷带包装
2015年收购了Fairchild MC10ELT21DR2R2G:表示无铅信息
74AC138MTCX_NLXX、TM、TF:表示卷带包装
KSD569YTU_NLNL:表示无铅信息(含铅转化为无铅过程中的无铅型号)
FQD6N25TMTUTU:表示管装
FQD6N25TFTM、TF
Panasonic Electric Works Co., Ltd2004年NAIS-IS和Aromat合并为Matsushita Electric Works
2008年更名为Panasonic Electric Works Co., Ltd
Qorvo2001年与Sawtek合并为TriQuint
2008年收购了WJ CommunicationsRFSW2042TR7TR7
2014年RFMD和Triquint合并RFRX8888TR13TR13TR7、TR13、SR:表示包装信息
RFRX8888SRSR
Realtek Semiconductor CorpRealtekRTL8100C-LFLFLF:表示无铅信息
Pulse ElectronicsPulseTechnitrol的一个分公司H1126NLTNLTNL:表示无铅信息
T:表示卷带包装
Renesas Electronics Corporation2003年Hitachi和Mitsubishi的半导体部门合并为Renesas Technology
2010年 NEC Electronics和Renesas Technology合并为Renesas Electronics-E2-A(以UPD/C开始的前缀,需要去掉UP查)
California Eastern Laboratories (CEL)和Renesas Electronics(NEC Electronics)具有合作关系UPB1512TU-E2-AT1-AZE2、T1:表示卷带包装
1999年Intersil从Harris分离,2004年收购了Xicor,在2016年被Renesas收购2SK2159-T1-AZE、VA、 AZ、E、V:表示无铅信息
RenesasHD74ACT244FP-E#BT#BT、#ST、#B0、#SE:表示无铅、包装信息
HD6417709AF133B-V#T0#T0、#A0:表示含铅、包装信息
M5M51008DFP-70HI#BTZ-T13Z:表示无铅信息
M5M51008DFP-70H#T0Z96T13、T1、96:表示卷带包装
EL1503ACMZ-T13T1
CA3140MZ96
X9313ZMIZT1
STMicroelectronicsSTSGS Microelettronica和Thomson Semiconducteurs 1987年合并SGS-Thomson,后在1998年更名为STMicroelectronicsE
2000年收购了Waferscale Integration, Inc(WSI)013TR
E-L6386D013TRTR
ST3232EBTRRGE:表示无铅信息
BTA12-600BRGT013TR、TR、RG、T:表示包装信息
PSD4135G2-70UIT
Skyworks Solutions, IncSkyworks2002年Alpha Industries Inc和Conexant Systems Inc的无线通信业务合并为SkyworksSKY73202-364LFLFLF:表示无铅信息
Silicon Laboratories Inc2003年收购了Cygnal Integrated ProductsC8051F020-GQRGQRGQ:表示无铅信息
R:表示卷带包装
Samsung SemiconductorSamsungK9F1G08U0B-PIB0000、T:表示包装信息(查询需要变“0”为“O”和变“O”为“0”查询)
K9F1G08U0B-PIB0TT
Sumitomo Electric Industries, Ltd2004年Sumitomo Electric Industries和Fujitsu Limited合并为Eudyna
2008年Sumitomo Electric Industries收购了Eudyna
Synergy Microwave CorpSynergyDQS-30-450LFLFLF:表示无铅信息
TE ConnectivityTE1999年与AMP(1995年收购了M/A-COM)合并为Tyco Electronics,收购了Raychem、Schrack、Potter & Brumfield
2000年收购了Axicom
2001年收购了Communication Instruments (CII)
2010年收购了ADC Telecommunications(ADC)
2011年Tyco Electronics更名为TE
Torex Semiconductor LtdTorexXC6221B332MR-GR-GG:表示无铅信息
XC6221B332ML-GL-GR、L:表示包装信息
Texas InstrumentsTI1996年收购了Tartan, Inc和Silicon Systems, Inc(SSI)
1998年收购了Harris logic product line
1999年收购了Unitrode(1998年收购了Benchmarq)和Power Trends
2000年收购了Burr-Brown(BB)、Toccata Technology和Alantro Communications
2001年收购了Graychip
2003年收购了Radia CommunicationsTLC2933IPWRG4RG4T、R、LE、96、2K5:表示卷带包装
2011年收购了National Semiconductor Corporation(NSC)TLV2544CPWLELEG3、G4、E4:表示无铅信息
CD54HC14F9696X、E:表示卷带包装
OPA2337UA/2K5G42K5G4NOPB:表示无铅信息
LM78L12ACMX/NOPBX/NOPB(3A:表示军品)
CD54HC14F3A
Toshiba CorporationToshibaTLP521-1GB(TPR、F)TPR、FTPR:表示卷带包装
F:表示无铅信息
Vicor CorporationVicorV24A12C400BGGG、F:表示无铅信息
V24A12C400BFF
Winbond Electronics CorporationWinbondW25Q80BVSSIGGG、Z:表示无铅信息
W29C020CP90ZZ
Nuvoton Technology CorpNuvoton2008年Nuvoton从Winbond分离
Xilinx, IncXilinxXC18V04VQG44CGG:表示无铅信息(查询需要变“0”为“O”和变“O”为“0”查询)
XC17S15AVOG8C
Vishay Intertechnology, IncVishay1985年收购了Dale
1987年收购了Draloric
1988年收购了Sfernice
1992年收购了Sprague
1993年收购了Roederstein
1994年收购了Vitramon
1998年收购了Siliconix、TelefunkenSIR470DP-T1-GE30T1、52、2C、T:表示包装信息
2000年收购了Cera-Mite、Electro-Films、SpectrolSMBJ6.5CA-E3/520E3:表示无铅信息
2001年收购了General SemiconductorSMBJ6.5CA-E3/2C-E3/2CGE3:表示无卤素信息,比无铅更环保
2002年收购了BCcomponents、BeyschlagILD207TT
2007年收购了International Rectifier(IR)的PCS business

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