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Samsung Electronics Planning a Massive NAND Flash Price Hike Starting Next Month 三星将逐季调涨NAND报价20%

重磅!三星将逐季调涨NAND报价20%;利基型DRAM明年上半年启涨;阿里入局SSD主控赛道;Q3手机、笔电出货量同比下滑收窄

According to Taiwan’s “Economic Daily,” NAND Flash prices have rebounded strongly. Media reports indicate that the leading company, Samsung, has seen a recent surge of 40% in spot prices, driving contract prices higher. Samsung, along with the fourth-largest NAND chip supplier, Micron, has recently led the increase in contract prices by 10%, with other major manufacturers expected to follow suit.

Industry sources have revealed that they have indeed received messages from original manufacturers about price hikes recently. The extent of the price increase varies depending on the customer and product category. The major chip manufacturers are now resolutely unified in their determination to raise prices.

According to the professional technology news outlet “Chip Voice,” Samsung’s strategy of increasing NAND prices has proven effective amid production cuts. The price of 512Gb chips has risen from a low of $1.4 to $1.85, with spot prices even reaching $2, a rapid increase of nearly 40% in less than a month. Currently, almost all storage chip suppliers intend to follow suit, including Yangtze Memory, which plans to send price increase notifications to customers in the near future.

The rapid rise in spot prices has encouraged an increase in NAND contract prices. “Wall Street News” reports that Samsung has raised NAND contract prices by 9% to 10%, and Micron’s prices have also risen by about 10%. Competitors like SK Hynix and Yangtze Memory are expected to join the price hike soon, with increases of around 10% anticipated. According to recent foreign reports, the increased demand from mainland module and smartphone customers, coupled with the established trend of NAND prices hitting rock bottom, has led some customers to accept price increases of 30% to 35%.

Industry analysts believe that this surge in NAND prices is primarily driven by major players like Samsung, who can no longer sustain multiple consecutive quarters of losses and have internally decided, “We can’t afford to lose money anymore; we need to raise prices to be profitable.”

01 三星:将逐季调涨NAND价格20%,直到明年Q2

据韩媒Pulse引述半导体产业多位消息人士的说法报道,三星电子决定在明年第1季与第2季将NAND价格调涨20%,接续在今年第4季涨价10%至20%的调涨行动。

NAND和DRAM占了三星电子约半数的存储芯片销售。尽管DRAM报价近期已有回升趋势,但NAND价格依然低迷。

Pulse的报道指出,三星电子计划透过积极调涨价格,配合减产,以便恢复获利能力。

三星电子执行副总裁金在俊(Kim Jae-joon)在10月31日的财报会议上表示:「NAND的减产将以比DRAM目前相对更大的规模进行。」三星电子也已宣布更积极投入蓬勃发展的高频宽内存(HBM)市场。

金在俊说:「我们预期扩大生产HBM3和HBM3E。我们计划2024年的HBM供应量能将是今年的逾2.5倍。」他说,三星电子已经与主要客户就产量完成供应协商。

除了存储外,三星电子也寻求晶圆代工事业明年业绩回升。该公司晶圆代工事业在今年第3季亏损超过5000亿韩元。尽管疲软的表现是因为产线利用率减少,但获得了迄今最大的单季订单额。

券商预估三星电子的表现将从今年第4季开始大幅改善。DB金融投资分析师徐升妍表示:「由于第4季需求增加,包括DRAM在内,半导体产业表现预期会大幅提升。」

相关业者则表示,目前已听到原厂放话,明年存储报价要逐季成长,但通常产业不管多头或空头时,都有一种「涨价时乐观看涨很久、跌价时也是悲观一直看跌」的惯性,所以一口气喊涨到明年一整年也是有惯例可循;另一方面,原厂也透过预告明年逐季成长,「提醒」下游客户要赶紧备货,以免采购成本愈来愈高。

以两大存储价格走势来看,第三季NAND Flash现货价先涨,之后DRAM跟上,而第四季NAND Flash涨幅也大于DRAM,估今年第四季NAND Flash涨双位数、但因为大厂对DRAM的减产从降投片量到真的落实到产出的减少,估计到今年第四季才会明显发酵,且原厂都还在控制产量阶段,估明年DRAM/NAND Flash两大存储涨幅都会是双位数,且不排除DRAM的涨幅会跟上先起涨的NAND Flash。

02 存储行情触底反弹,南亚科、华邦电积极布局新制程

据台媒《经济日报》报道,因应存储行情落底反弹,南亚科、华邦电等台厂都积极布局新制程,储备新一波接单能量,华邦电更是跟上国际大厂布局AI应用脚步,在赚芯片涨价之余,进一步大啖新商机。

存储行情历经超过一年的低迷期后,近期各大存储厂都释出好消息,与此同时,业者布局新领域的步伐并未停歇。其中,南亚科开始启动制程升级,目标是瞄准第二代10纳米1B制程,已进入试产阶段,最快明年有机会开始量产,抢攻新世代应用市场。

不仅如此,南亚科目前正在研发第三代10纳米的1C制程,最快2025年量产,并锁定DDR5规格及LPDDR4等产品线研发,预期明年有望传出好消息。

华邦电则锁定AI领域,开发客制化DRAM。华邦电指出,由于三大存储原厂开发的高频宽内存(HBM)都是以大容量为主,但同时也有客户有小容量的需求,这将成为华邦电可以吃到的新商机。

此外,华邦电未来还会进军先进封装市场,为客户进行逻辑运算芯片与存储芯片贴合,最快明年下半年进入试产阶段,公司有把握在2025年量产。

法人指出,存储厂投资规划布局并未因先前行情不佳而放慢脚步,随着产业景气开始回温向上,南亚科、华邦电等台厂有机会同步享有存储涨价、新产品等双重商机,成为推动营运快速向上的动能。

03 利基型DRAM明年上半年看涨,晶豪科营运拼逐季成长

据台媒《经济日报》报道,利基型DRAM厂晶豪科在终端客户重启拉货带动,加上DDR3现货价从今年8月一路上涨带动下,使晶豪科营收开始从第3季持续回温。法人预期,在大厂全面转进DDR5效应下,明年上半年利基型DRAM市场将有望开始起涨,晶豪科将可望全面受惠,明年上半年营运有望力拼逐季成长。

在终端客户回补库存效应,加上DDR3现货价从8月逐月上涨至10月带动下,使晶豪科9月合并营收月成长6.74%至新台币10.27亿元,虽然今年前九月合并营收仍年减35.6%至新台币87.20亿元,但年减幅度持续收敛。

不仅如此,目前全球DRAM大厂都开始加大DDR5产能,全力抢攻明年将成为市场主流的DDR5商机,同时也开始缩减DDR4位元产出量,让利基型DRAM市场供给持续减少,加速市场库存去化。业界普遍预期,明年DDR4/3规格价格将可望在上半年开始起涨,一扫过去超过一年以来的市场低迷。

法人指出,晶豪科目前库存去化速度正逐步加速,预期最快在明年初将可望回到正常水位,加上市场价格开始升温,代表晶豪科明年上半年营运将有机会力拼缴出逐季成长成绩单。

04 阿里发布镇岳510芯片,入局SSD主控赛道

11月1日,阿里巴巴平头哥宣布推出旗下首款SSD主控芯片——镇岳510,进军企业级SSD市场。

平头哥介绍,镇岳510内置玄铁910 RISC-V多核CPU,采用平头哥自研芯片架构,支持PCle 5.0主机接口以及DDR5.0内存接口。

性能上,镇岳510支持3400K IOPS的能力,每瓦功耗可提供420K IOPS的性能,实现4μs超低时延,比业界主流降低30%以上 ,误码率低至10^-18。

该款芯片将首先在阿里云上线使用,可应用于AI、在线交易、大数据分析、高性能数据库等业务场景。

据介绍,平头哥SSD主控芯片从2021年上半年正式立项,并逐步掌握了SSD主控芯片设计的全部技术,经过两年时间的研发,镇岳510正式在云栖大会期间问世,并在多项核心指标上位居业界领先地位。

05 机构:Q3全球智能手机出货近3亿部,同比仅下滑1%

据研究机构Canalys统计,2023年第三季度全球智能手机市场改善,同比仅下滑1%,环比明显增长,出货量达2.946亿部。手机厂商在二季度库存状况得到改善,并在三季度推出新品,此外非洲、拉美等新兴市场增长明显。小米、传音是全球前五大智能手机厂商中,唯二实现增长的。

某机构高级分析师Sanyam Chaurasia表示,随着Q3、Q4节日旺季临近,新兴市场对新品的需求不断增长,推动品牌和渠道的发展。小米在2023年上半年成功使库存回归正常水位,并在新兴市场积极发布了具有性价比的红米Redmi数字系列入门机型,助力该品牌在第三季度重拾增长动能。传音在其非洲核心市场的出货有所提升,并帮助其达成惊人的40%同比增长。尽管这些市场存在汇率波动、进口限制、通胀等不利因素,但新的升级需求仍然存在,消费者也逐渐适应了高通胀环境。传音在中东市场通过强大的本地团队,抓住了增长的低端需求;在拉美市场,积极的渠道建设以及新品发布,也帮助传音进一步扩张。

某机构研究分析师钟晓磊称,智能手机厂商正在寻求机会来巩固高端市场地位,并着重于改善产品硬件设计和软件UI,在这趋势下,全球范围内折叠屏市场的竞争烈度将持续升级。

展望未来,机构预计2024年全球智能手机市场将在谨慎态势下实现温和增长。同时,厂商也需要密切监测不同区域的终端需求,来战略性地优化资源配置,规避需求波动。

06 机构:Q3全球笔记本电脑出货量5120万台,同比下降7%

据市调机构TechInsights在报告显示,2023年Q3,全球笔记本电脑出货量总计5120万台,同比仅下降7%,这是自2022年Q1以来市场跌幅首次放缓至个位数。

从厂商排名上看,前五名依次是联想、惠普、戴尔、苹果和华硕。TechInsights在评论厂商表现时表示:「除了惠普以外,其他所有笔记本电脑厂商的出货量都同比下降。事实上,这是惠普连续第二个季度实现同比增长,而其他公司却没有。尽管在欧洲、中东和非洲和中国市场都面临挑战,但联想仍然是市场上的领头羊,其下滑幅度降至5%。苹果的降幅最大,但值得注意的是,这是与2022年Q3尤为强劲的情况相比,当时苹果的需求在供应链严重中断后激增。」

此前,中国台湾笔记本ODM制造商对Q3的出货前景便持谨慎态度。纬创表示今年将保持逐季增长态势,但Q3增幅将低于预期。英业达最初预计Q3将优于Q2,但后来将预期修正为持平。

供应链预计,直到2024年Q1笔记本电脑需求的恢复才会明显,经济将触底反弹,此外在疫情期间购买笔记本电脑的消费者也将更换设备。

07 高通Q4业绩超预期,显示手机复苏迹象

手机处理器大厂高通公布截至2023年9月24日的2023年第四季及全年财报。财报显示,2023年第四季营收为86.7亿美元,较2022年同期下滑24%。净利润为14.89亿美元,较2022年同期下滑48%。2023年全年营收为358.20亿美元,较2022年下滑19%。净利润为72.32亿美元,较2022年下滑44%。高通预计,2024年第一季营收将达到91亿至99亿美元之间。

尽管较2022年同期大幅下滑,但高通第四季的营收和获利均超出预期,这使得高通股价在美股盘后交易中上涨了近4%。市场分析师表示,高通的命运与智能手机产业紧密相关。然而,因为大环境经济情况不佳下,智能手机产业在近两年内一直处于低迷状态。不过,根据高通公布的第四季财报以及2024 年第一季的财测显示,智能手机市场已开始出现复苏迹象。

高通财务长Akash Palkhiwala在财报会议上表示,高通看到全球3G、4G、5G手机需求出现稳定的早期迹象,这使得高通预计2023年使用其手机处理器的总出货量将较2022年下滑中到高个位数百分比,但这情况已经比该公司先前预期情况的要好。

就业务面来分析,2023年第四季高通手机处理器营收较2022年下降了27%,为金额为54.6亿美元,超过了市场分析师预期的53.4亿美元。这些营收被归纳到QCT部门,这是高通最大的部门,负责处理器的销售业务,而该部门营收较2022年同期下滑了26%,金额为73.7亿美元。

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